| 行業(yè)痛點
電子半導體制造全鏈路中，SMT焊點虛焊/空焊、半導體IGBT/BGA內部裂紋、IC封裝分層、FPC線路斷路、晶圓微缺陷等隱性缺陷無法通過人工目視識別，傳統(tǒng)檢測模式已成為質量管控核心瓶頸：
①質量風險高：人工抽檢漏檢率可達5%～15%，不良品流入終端易引發(fā)消費電子、工控產品功能失效，面臨高額客戶索賠與品牌聲譽損失。
②產能匹配難：離線人工單批次檢測耗時超4小時，無法適配30000+點/小時的高速SMT產線全檢需求，成為產能提升的核心卡點。
| 日聯(lián)專屬解決方案
針對電子半導體多場景質量管控需求，日聯(lián)科技依托X射線與工業(yè)CT核心技術，提供在線/離線/全自動全場景檢測方案矩陣：
①通用型全屏蔽檢測系統(tǒng)：無需額外搭建鉛房，即裝即用，適配SMT、LED、電子元器件、智能點料等常規(guī)檢測場景。
②產線集成式在線檢測系統(tǒng)：可嵌入射線檢測鉛房，無縫對接SMT、半導體封裝測試等自動化產線，實現(xiàn)生產-檢測全流程無人化；在線3D/CT設備重建時間＜3秒，支持30PPM產線對接效率。
③定制化專屬檢測方案：針對半導體晶圓檢測、IGBT多層結構斷層分析、IC封裝缺陷檢測等非標準化需求，提供量身定制的CT檢測系統(tǒng)與算法優(yōu)化，覆蓋高端半導體特殊檢測需求。
所有系統(tǒng)同步跟進電子半導體行業(yè)技術革新與標準迭代，內置行業(yè)缺陷特征庫，確保檢測標準與各領域結構要求、安全準則深度對齊。
| 應用范圍
①檢測能力升級：**檢測分辨率達0.8μm，實現(xiàn)亞微米級缺陷分析，清晰呈現(xiàn)比頭發(fā)絲細100倍的芯片內部結構，輸出標準化報告，數(shù)據(jù)100%可追溯。
②產能效率提升：在線檢測模式下，特定產品場景單小時**可完成1200片PCB板/半導體封裝件全檢，無需停線抽檢，釋放產線10%以上冗余產能。
③覆蓋場景：SMT檢測、半導體檢測、電子元器件檢測、智能點料、LED檢測等全電子半導體制造領域。
