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實至名歸!日聯科技斬獲2026 ICA金控獎

6月26日,2026工業控制產業發展大會暨ICA金控獎頒獎盛典在蘇州舉辦。

日聯科技亞微米級智檢裝備AX9600,在半導體先進封裝領域出色的檢測性能、成熟的工業控制集成應用效果,榮獲”年度3C半導體行業工業控制應用標桿獎”,標志著日聯開管智檢裝備在半導體檢測領域的技術實力,再次獲得行業權威認可。
本次評選由工控領域多家權威機構聯合主辦,從技術創新、市場影響力、應用落地、發展潛力、產業貢獻五大維度,對參選項目進行全方位綜合評定,最終選出行業標桿成果。
亞微米級半導體智檢裝備AX9600
重構國產半導體“零缺陷”質控新基準




采用日聯自研160kV開放式微聚焦X射線源,以0.8μm級缺陷全捕捉、納米級成像及零缺陷質控,輕松完成半導體產品爬錫高度、連錫、虛焊、漏焊、短路等封裝缺陷和空洞、裂紋等內部結構缺陷檢測。
了解更多日聯科技X-ray檢測裝備信息可以撥打全國服務熱線:400-880-1456 或訪問日聯科技官網:www.hongyutw.com
